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2021汽车芯片行业深度研究报告.pdf

大小:0KB更新时间:2021-04-02 12:05:44 我要下载

汽车前沿科技系列之3 汽车芯片:自动驾驶浪潮之巅 邓 学 任丹霖 常菁 中金汽车行业分析员 中金汽车行业分析员 中金汽车行业分析员 SAC S0080518060001 SAC S0080518110003 SAC S0080521010008 SFC CE Ref BNF068 SFC CE Ref BMX565 0 2021 年03月 22 日

投资建议  未来汽车的终局,是实现自动驾驶的智能终端。自动驾驶将成为科技巨头竞争角逐的技术浪潮,而汽车芯片, 特别是自动驾驶芯片,将处于自动驾驶技术浪潮的制高点。  自动驾驶的实现,将依赖汽车的感知层、决策层和执行层的全方位升级。在决策层的创新升级:①基于“软件 定义汽车”的趋势,软件创新升级包括:信息娱乐系统的人机交互、ADAS和车身控制软件等,特别是基于人工 智能或深度学习算法的自动驾驶软件。②基于“架构升级+算力提升”的硬件创新升级,主要集中在汽车芯片 的升级换代变革。  汽车芯片,是自动驾驶硬件升级竞赛的浪潮之巅。传统汽车芯片(MCU),受益汽车电子化需求稳步增长,格 局固化及依赖代工,短中期供给短缺。汽车SoC芯片(智能座舱和自动驾驶)正处爆发边缘,受益中国智能汽 车和自动驾驶市场,快速成长并引领全球,中国汽车芯片(特别是自动驾驶芯片)孕育巨大的产业和投资机遇。  我们认为,智能座舱SoC芯片的渗透只是“前菜”,自动驾驶SoC芯片才是自动驾驶产业的核心。根据特斯拉、 英伟达、Mobileye、地平线等主流处理器架构分析及对比 ,我们认为,“CPU+ASIC”的简化架构或将成商业 化主流。  受益自动驾驶产业化,汽车芯片供应商在产业链中地位有望上行,由Tier2 转变为新的Tier1,具有更高的话 语权和议价能力。并且,中国自动驾驶SoC芯片公司有望通过开放性平台和本土化服务,在未来竞争中获得优 势。我们建议,关注未来汽车芯片的市场主要竞争者,包括:英伟达(NVDA.US)、Mobileye(英特尔:INTC.US)、 高通(QCOM.US)、恩智浦(NXPI.US)、德州仪器(TXN.US)、华为(未上市) 、地平线(未上市) 、黑芝麻(未上 市) 、芯驰科技(未上市)等 。  投资风险:疫情持续影响汽车销量、自动驾驶渗透率增长不及预期、自动驾驶事故对行业产生负面影响、芯片 产能制约等 1 资料来源:中国软件评测中心,中金公司研究部

目 录 1 自动驾驶的决策层逻辑  自动驾驶与决策层的关系  决策层软件:自动驾驶需要AI算法支持  决策层硬件:控制器集中,以太网普及,算力提升 2 汽车芯片概述 3 自动驾驶SoC:自动驾驶竞赛的制高点 4 附:中国自动驾驶芯片相关公司名单 2 qNtPpNyQwO6M9R9PnPnNoMrQkPrRpMfQnPnR7NnMqOuOoOpPMYtPoR

第一章 自动驾驶的决策层逻辑 3

自动驾驶意味着决策责任方的转移  我国2020至2025年将会是向高级自动驾驶跨越的关键5年。自动驾驶等级提高意味着对驾驶员参与度的需求降 低,以L3级别为界,低级别自动驾驶环境监测主体和决策责任方仍保留于驾驶员,而L4、L5高级别自动驾驶 的环境检测主体和决策责任方则会转移至系统,即由系统进行环境监控,再将所感知到的信息进行处理决策, 再根据决策执行相应的操作,如转向、制动等。即感知层与决策层系统承担的职能会逐级递增,系统构成难度 及所需组件也需逐级增加。 完全自动驾驶 L4 高度自动驾驶 L5 有条件自动驾驶 L3 组合驾驶辅助 部分驾驶辅助 L2 自动化程度 L1 L0 应急辅助 时间轴 2010 2015 2020 2025 2030 等级 名称 定义 环境监控主体 决策责任方 是否限定场景 无自动化 L0 需要驾驶者全权操作 驾驶员 驾驶员 是 No Driving Automation 驾驶辅助 针对方向盘和加减速其中一项提供驾驶支持,其他 L1 驾驶员 驾驶员 是 Driver Assistance 由驾驶者操作 部分自动化 针对方向盘和加减速中多项提供驾驶支持,其他由 L2 驾驶员 驾驶员 是 Partial Driving Automation 驾驶者操作 有条件自动化 由系统完成所有驾驶操作,根据系统请求,驾驶者 L3 Conditional Driving 系统/驾驶员 系统/驾驶员 是 提供适当操作 Automation 高度自动化 L4 在限定道路和环境中由系统完成所有驾驶操作 系统 系统 是 High Driving Automation 完全自动化 L5 在所有道路和环境中由系统完成所有驾驶操作 系统 系统 否 Full Driving Automation 资料来源:禾赛招股说明书,中金公司研究部 4

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