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汽车芯片产业现状分析.pdf

大小:0KB更新时间:2020-12-18 03:20:53 我要下载

汽车行业管理咨询公开课 之“汽车芯片” 2020.12.17

汽车芯片产业现状分析 2020.12.17

01 芯片产业链格局 02 南北大众断供事件 目 录 03 汽车芯片分类与竞争格局 04 汽车芯片企业布局 05 结论与市场进入策略

01 芯片产业链格局 中国半导体市场占比从 2000 年的 7%预计提升到 2020 年的 50%,成为全球最大的芯片市 场。

01 晶圆厂台积电、三星的制程节点最为领先 全球新建晶圆厂40%位于中国大陆。随着全球终端产品产能向中国转移,中国已经成为全球终端产品制 造基地。2017 至 2020四年间新建 62 座晶圆厂,其中超过四成、约 26 座晶圆厂位于中国大陆地区,美 国约有10 座位居第二,中国台湾地区约有 9 座。

01 台积电 格芯、联电放弃 10nm 以下的研发。晶圆代工格局呈现台积电一家独大的局面,市占率超过 50%,占据 大部分高端市场。 台积电业务结构

01 中芯国际 中国第一、全球第四大晶圆纯代工厂商,全球市场占比约 6%。用了三年多时间完成了从28nm到7nm,共五 个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年 以上的时间才能达成的任务。目前,28nm, 14nm, 12nm, 及 n+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年 四月就可以马上进入风险量产。5nm和 3nm的最关键、也是最艰钜的8大项技术也已经有序展开, 只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶 段。现任联合CEO梁孟松公开在临时董事会上递出辞呈。

01 中国芯片设计行业 我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看, 我国大陆集成电路 设计行业销售规模从2013 年的809 亿元增长至2018年的2,519 亿 元,年均复合增长率约为 25.50%。

01 全球封测企业垄断格局 国内封测市占率已经跻身全球第一梯队 ,从地域上看,中国台湾 以 52%位居榜首,中国大陆第二(21%),第 三为美国(15%),马来西亚(4%)、韩国 (3%)、新加坡(3%)和日本(2%)。长电科技并购星科金朋、通富微电并购 AMD 苏州/槟城厂、华天科技并购 Unisem。长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂合计 市占率已从 2011 年的 4.5%上升到了 2018 年的 20.5%。

01 国内芯片行业优秀企业(有技术、弱量产) 华为核心五大件 CPUGPUADDA存储射频器件中,CPUGPUADDA 海思已经进行 多年研发、产品逐 步落地自强; 7大芯片领域 中国企业 对标国外企业 存储芯片 长江存储(***)、合肥长 三星、海力士、美国美光 鑫(**)、福建晋华(*) 1% CPU、MPU 隆鑫、兆鑫、飞腾、森威 英特尔、AMD AP、BP(手机CPU) 华为海思、紫光展锐 12% 高通 MCU 兆易创新、中颖电子 英飞凌、恩智浦 传感器、执行器(IoT) 士兰微 模拟芯片 韦尔股份、圣邦股份 德州仪器、ADI、英飞凌、 意法半导体 FPGA 安路信息、京微雅格、复 英特尔、赛灵思 旦微电子

02 南北大众芯片断供事件 一方面5G手机芯片需求增大,较上一代大增30% ,电子产品、新能源汽车销量爆发;另一方面国外晶圆 大厂陆续停产,供应急剧减少导致晶圆资源调配不足,加上疫情影响,8英寸晶圆交付期长达4个月; 本轮芯片紧缺覆盖了上下游、涉及了众多行业,规模非常大,汽车芯片受到重大影响。 台积电、联电影响英飞凌、恩智浦,继而影响博世、大陆,继而影响大众全球。

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