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汽车AI芯片行业研究报告.pdf

大小:0KB更新时间:2020-10-17 02:30:32 我要下载

证券研究报告·行业深度报告 车载 AI 芯片成为自动驾驶核 计算机 心,本土 AI 芯片龙头崛起 汽车电子电气E/E架构加速向域控制、中央计算平台架构迁移, ADAS渗透率在中国市场快速提升,自主品牌ADAS装配量大幅 提升。博世认为汽车电子电气架构演变路径为分布式、域集中、 维持 强于大市 中央集中式。域集中和中央计算平台架构使原来分散的算力集中 化,在降低架构复杂度同时提高了系统算力,软硬件解耦让汽车 石泽蕤 软件实现即插即用,具备可持续迭代升级的能力。中低端车竞争 shizerui@csc.com.cn 加剧,零部件成本不断下降,造成主流合资和自主品牌的重点车 - 型上 ADAS 功能的搭载率甚至超过了一些在华销售的高端品牌 SAC 执证编号:S1440517030001 车型。预计未来中国市场智能驾驶辅助功能的渗透率将持续快速 提升,中低端汽车配置的智能驾驶辅助功能项目将逐步增多。根 发布日期: 2020年09月09日 据Strategy Analytics预测2025年ADAS功能在我国乘用车中渗 透率将从2019年的不到20%提高至70%以上。 市场表现 主控芯片和计算平台成为汽车智能化发展核心,车载 AI 芯片是 49% 皇冠上的明珠。汽车智能计算平台作为汽车的“大脑”,一端衔 29% 接芯片、传感器、通信模块、底盘控制电子、车身控制电子等传 统汽车电子核心环节,另一端衔接网络通信、数据融合、计算处 9% 理、决策规划等汽车电子新兴领域。计算平台和主控芯片成为打 -11% 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 造新型智能汽车电子产业重中之重。汽车主控SoC系统级芯片需 /9/91 /01/9 /11/9 /21/9 /1/02 /2/02 /3/02 /4/02 /5/02 /6/02 /7/02 /8/02 求逐年增长,目前呈现出传统汽车芯片厂商和ICT厂商群雄逐鹿 02 10 10 10 02 02 02 02 02 02 02 02 2 2 2 的竞争格局,中国公司有望凭借出色的 AI 能力占据重要地位。 计算机 沪深300 以地平线征程系列芯片、华为昇腾芯片为代表的集成度更高、功 能更复杂、集成 AI 处理单元等异构计算模块的 SOC 引领车规 相关研究报告 AI芯片的发展。观研天下预测全球自动驾驶汽车上的AI 推理芯 片,其市场规模将从2017 年的1.42 亿美元,年均增长135%至 2022 年的 102 亿美元,相比之下手机侧 AI 芯片市场规模为 34 亿美金,汽车AI芯片市场规模远超手机侧。 地平线作为国内车规级AI芯片龙头,迎来黄金发展期。地平线 可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工 具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。2020年6月长 安 UNI-T 上市标志着公司的征程二代成为中国首个车载商用量 产的AI芯片,万里长征路已经取得领先。地平线致力于打造极 致AI能效,芯片设计上能效比行业领先,以2020年最先商用量 产的地平线征程二代芯片为例,搭载自主创新研发的高性能计 算架构BPU2.0,可提供超过4TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦, 且具有极高的算力利用率,典型算法模型在该芯片上处理器的 利用率可以高于90%。同时公司AI算法能力全球领先,在对自 动驾驶和汽车智能化重要应用场景的关键算法发展趋势进行提 前预判,前瞻性地将其计算特点融入到计算架构的设计当中。 公司新产品路径规划清晰,下一代芯片均在研发和实流片途中, 预期单芯片算力未来将接近100TOPS,处理多达16路视频信号。 为了帮助OEM厂商和Tier高效开发AI应用,地平线在2020年 4月公司推出了全新一代“天工开物” (Horizon OpenExplorer™ 本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国(仅为本报告目的,不包括香港、澳门、台湾)提供,由中信建投(国际)证券有 限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。

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